小米三芯齐发玄戒全面覆盖端侧与智驾场景

小米集团近日举行玄戒芯片技术沟通会，一次性公布三款重磅自研芯片产品，涵盖移动端、数据中心与自动驾驶三大核心领域。其中，玄戒O3定位为当代AI旗舰SoC，将于九月随Xiaomi 18 Fold首发上市，重点强化端侧大模型推理与多模态交互性能；玄戒O100主打一点二二TB每秒超高带宽，专为AI服务器训练与推理加速设计；玄戒D100则聚焦高阶智能驾驶场景，提供高算力低功耗的实时感知处理方案。此次三芯齐发不仅是小米在半导体研发上的重大跨越，更意味着玄戒品牌已彻底打破以往仅服务于智能手机的局限，构建起贯穿口袋设备、智能座舱、家庭中枢乃至工业制造的全生态硬件解决方案，为小米全栈自研战略注入强劲动力。