据供应链消息，台积电2纳米制程在苹果M6芯片量产项目中良率已稳定达到行业领先水平，首批订单顺利爬坡。该制程采用GAA环绕栅极晶体管架构与多项EUV多重曝光技术，在性能与能效比上实现代际跨越。M6的成功交付不仅验证了台积电在尖端节点上的制造实力，也进一步巩固了其在全球高端SoC代工市场的绝对主导地位。业界预计2027年更多安卓旗舰与云端AI芯片将切换至2nm平台，台积电产能预订已排至明年下半年，先进制程产能争夺战进入白热化阶段。
关键要点
- 台积电2nm制程在苹果M6项目良率稳定达行业领先水平
- 采用GAA架构与多重曝光技术实现性能能效代际跨越
- M6顺利交付验证尖端制造实力巩固代工绝对主导地位
- 更多旗舰与云端芯片明年切换2nm产能预订排至下半年
