由于HBM生产所需晶圆面积约为标准DDR5的三倍，2026年HBM占DRAM晶圆投片比重已达22%，预计2027年将升至30%。严重的产能挤占导致通用型DRAM供应趋紧，一季度合约价环比上涨93%至98%，NAND闪存亦上涨55%至60%。这一结构性变化迫使云厂商与服务器制造商重新评估库存策略，部分企业开始签订长期锁价协议以规避涨价风险。产能向高附加值产品倾斜虽提升了原厂利润，但也加剧了非AI领域的硬件成本压力，产业链上下游正寻求多元化供应渠道以平衡风险。
关键要点
- HBM晶圆占用面积约为标准DDR五的三倍导致产能挤占
- 二零二六年HBM占DRAM投片比重已达百分之二十二
- 通用型DRAM合约价环比暴涨近翻倍推高整机成本
- 云厂商纷纷签订长期锁价协议以规避供应链涨价风险
