事件概述：在GTC台北2026上，英伟达宣布Vera Rubin平台全面进入量产阶段，预计Q4开始放量。
平台构成：由六款全新芯片组成，包括Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6交换机等，性能较上代显著提升。
竞品动态：谷歌同期发布TPU v8系列，单Superpod塞进9600颗芯片、2PB共享显存，算力达121 ExaFlops，TPU市场未来十年复合增速预计40.5%。
【专家独家分析】Vera Rubin量产标志着AI芯片从"性能竞赛"进入"平台化竞赛"——英伟达不再只卖GPU，而是卖整套计算平台（CPU+GPU+互联+交换机），客户替换成本极高。谷歌TPU v8的121 ExaFlops数据则表明自研芯片阵营正在缩小差距。未来AI算力市场的关键变量不是单芯片性能，而是"集群级系统效率"，谁能在万卡规模下保持线性扩展，谁才能真正赢得云厂商订单。
