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进入下半年，全球主流晶圆代工厂与品牌设计公司之间的年度定价协议谈判趋于激烈。上游原材料上涨与能源成本攀升迫使代工厂要求涨幅维持在百分之八至十区间，而下游受制于终端产品去库存压力普遍拒绝接受过高调价。双方在产能分配优先级与预付款条款上展开拉锯战。部分设计企业转而采用联合采购模式以增强议价能力。这场博弈短期内可能导致部分非核心芯片产能闲置，但长期将促使产业链建立更透明的成本传导机制。
中国半导体材料产业在光刻胶、电子特气与抛光液等关键环节取得标志性突破。多家本土企业通过国际大厂认证并批量供货，部分高端光刻胶纯度指标达到国际先进水平。国家大基金三期重点投向材料装备与EDA软件领域，推动产学研用协同攻关。产业链上下游建立联合实验室加速工艺匹配验证，国产材料整体自给率预计在年底前提升至百分之三十五。自主可控进程不仅保障了供应链安全，更为国内半导体制造降本增效提供坚实基础。
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