进入下半年，全球主流晶圆代工厂与品牌设计公司之间的年度定价协议谈判趋于激烈。上游原材料上涨与能源成本攀升迫使代工厂要求涨幅维持在百分之八至十区间，而下游受制于终端产品去库存压力普遍拒绝接受过高调价。双方在产能分配优先级与预付款条款上展开拉锯战。部分设计企业转而采用联合采购模式以增强议价能力。这场博弈短期内可能导致部分非核心芯片产能闲置，但长期将促使产业链建立更透明的成本传导机制。
关键要点
- 原材料与能源成本攀升迫使代工厂要求百分之八至十涨价幅度
- 下游去库存压力导致品牌方普遍拒绝过高调价引发谈判僵持
- 双方在产能分配与预付款条款上展开激烈拉锯战
- 联合采购模式兴起增强议价能力长期将促透明成本传导机制
