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险资重点调研半导体硬科技
保险机构前三季度调研A股约1万次,半导体、电子元件、集成电路成核心方向。
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保险机构前三季度调研A股约1万次,半导体、电子元件、集成电路成核心方向。
美光预判存储持续紧缺,将大幅上调资本开支推进全球多地新工厂建设。
Alphabet发布Gemini 4 Argon后股价上涨近2%,市场看好高端模型带动GPU与存储需求。
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Figure为F.02机器人举行火化仪式,施瓦辛格提议让老机器人跳熔炉,凸显AI硬件更新压力。
LG电子将投资1500亿韩元用于AI数据中心冷却业务,加码绿色算力基础设施。
谷歌称Gemini 4 Argon内部用于优化数据中心内存,未购置新硬件释放数百TB内存。
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IBM推出IBM Bob自托管部署方案,帮助企业推进AI主权与治理。
国家级敖仓科技语料库启动建设,为AI训练和科研提供高质量数据底座。