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北京亦庄发布全国首个AI4Chip专项政策(AI4Chip 20条)
北京经开区出台全国首个AI赋能集成电路专项行动计划,五大行动20条任务推进芯智协同,利用AI赋能芯片设计制造产业。
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Arena第34周盲测榜单,智谱glm‑5.3‑max闯入综合榜Top15,Kimi‑k3‑max升至第10位,多款国产模型在细分赛道实现突破。
小米一次性发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖终端SoC、大模型AI加速、智能驾驶,完善人车家全场景算力底座。
Gartner预测2026全球半导体总收入达到1.6万亿美元同比增长92%,DRAM收入同比大涨246.6%,行业开启全新增长周期。
半导体硅晶圆迎来三年多首次大幅涨价,6/8/12英寸全规格上涨约10%,AI算力需求拉动12英寸硅片需求爆发。
Keep上半年营收8.25亿元,自研Keepace.ai大模型落地核心业务,带动ARPU同比提升21.3%,用户运动时长明显增长,AI开始兑现商业价值。
稚晖君启元机器人Q1/T1正式开放预订,1000元订金抵扣2000元尾款,预计9月首发发货,人形机器人正式面向C端开启预售。
OpenAI对GPT‑5.6 Sol推理服务限时降价20%,系近一月第二次调价,主要应对国内开源大模型带来的市场竞争。
Moonshot AI开源KVCache组件Mooncake更新版本,新增RDMA多轨传输后端,显著优化大模型分布式推理并发性能。
小米推出玄戒O100 AI加速芯片,采用6nm 3D堆叠近存计算架构,面向本地大模型推理场景。