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阿里 Qwen3.8-27B 登顶 Hugging Face 趋势榜
阿里 Qwen3.8-27B 登顶 Hugging Face 全球大模型趋势榜，开源两天下载量突破 100 万次，被视为本地大模型的“甜点位”。
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DeepSeek-V4-Pro 正式涨价，大模型价格战逆转
DeepSeek 新价格机制于 8 月 17 日生效，旗舰模型 DeepSeek-V4-Pro 执行峰谷计价并上调价格；GPT 免费与国产涨价形成对比。
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中国开源 AI 成为美国大模型“底座”
Hugging Face 夏季报告指出中国 AI 企业在开放模型领域快速崛起，部分中国模型正成为美国千亿级参数大模型的重要底层底座。
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Anthropic Q2 营收同比飙升超 13 倍
Anthropic 2026 年 Q2 营收超过 115 亿美元，同比增长至少 13 倍，调整后营业利润转正，完成从投入到盈利的跨越。
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安世中国 12 英寸功率半导体产线取得突破
安世中国基于自主研发 12 英寸平台成功实现双极分立器件小批量量产，单片产出较 8 英寸提升 2.2 至 2.5 倍，单位成本明显下降。
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半导体材料板块中报爆发，净利最高增长 414%
在 AI 算力基建与国产替代双重驱动下，半导体材料板块结构性景气上行，中船特气、有研新材等龙头业绩高增。
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A 股半导体狂飙，长鑫科技市值重返 4 万亿元
8 月 17 日 A 股反弹，半导体概念走强，长鑫科技涨超 10% 再创新高，总市值重返 4 万亿元，行业主力净流入近 200 亿元。
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中信建投：关注半导体材料进口替代机会
中信建投研报称 AI 通胀来到材料端，对日进口替代主题具备演绎空间，建议关注国内半导体材料企业加速认证节奏。
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宇树科技 8 月 19 日科创板上市
宇树科技公告将于 8 月 19 日在科创板上市，机构称人形机器人产业进入规模制造、场景拓展、具身智能升级三重驱动阶段。
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梅卡曼德通过港交所聆讯，冲刺“具身眼脑手第一股”
梅卡曼德机器人取得证监会境外发行备案并通过港交所聆讯，有望成为具身智能“眼脑手”集成方案第一股。
