中信建投:关注半导体材料进口替代机会

AI资讯 2026-08-18 17:36

中信建投研报指出,当前“AI 通胀”来到材料端,而材料环节多数强势公司在日本。叠加双边关系紧张迹象,供给端进口替代 + 需求端 AI 通胀构成“近乎完美的组合”,建议继续关注半导体材料进口替代交易及国内企业加速认证的节奏。

专家角度:地缘博弈正在重塑全球半导体供应链。对 AI 教育和产业研究而言,理解“卡脖子环节—替代进度—商业机会”的传导链条,是培养学员产业洞察力的关键。


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