AI资讯
HBM高端存储供需缺口持续扩大,存储厂七成产能倾斜AI
美光、SK海力士、三星优先将新增产能投向HBM,2026年HBM市场规模预计546亿美元,产能缺口50‑60%。
美光、SK海力士、三星优先将新增产能投向HBM,2026年HBM市场规模预计546亿美元,产能缺口50‑60%。
Q2营收7.175亿美元同比+26.8%,65nm及以下AI相关特色工艺收入同比增长63.4%。
AI需求挤压消费芯片产线优先级,台积电上调资本开支,资源集中投向先进制程与CoWoS封装。
2026上半年营收90.99亿元同比+66.52%,净利润17.98亿元同比+49.69%,国产高端处理器订单持续释放。
国内可稳定运行2万亿参数以上超大模型的超节点,AIDC大型数据中心交付工期压缩至100天。
亿元级别以上数据中心招标158个同比+18%,行业关注点由“建设”转向提升算力利用率。
依托成渝算力枢纽,财政+金融+绿电多重工具吸引大模型企业落地,试点隧洞高安全算力设施。
AI服务器、算力配套硬件订单旺盛,国内企业端AI基础设施建设加速落地。
大模型企业打破持续亏损刻板印象,市场传闻公司计划最快10月启动IPO,目标估值约2万亿美元。
英伟达联合机构融资全球AI算力基础设施,资本深度绑定算力能源、数据中心项目。