三星电子在季度供应商大会上宣布，备受瞩目的HBM4高带宽内存芯片量产时间已提前至二零二六年第四季度。新一代产品在封装密度上实现跃升，单颗芯片堆叠层数达到十二层，数据传输带宽较上一代HBM3E提升约百分之五十。该规格完全契合当下千亿参数以上大模型的显存带宽瓶颈需求。三星凭借提前布局的策略，正试图在存储芯片市场重新夺回市场份额，并与主要GPU厂商展开联合调优合作。 关键要点量产节点提前至四季度以满足大模型显存需求十二层堆叠架构使带宽提升百分之五十联合GPU厂商开展底层软硬件协同优化 返回列表 上一篇 下一篇
