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央行数字货币研究所探索大模型金融风控应用
中国人民银行数字货币研究所联合多家商业银行开展大模型在反洗钱与信贷审批中的合规试点，通过私有化部署与联邦学习技术，在保障数据不出域的前提下实现毫秒级风险拦截与智能决策。
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小米三芯齐发玄戒全面覆盖端侧与智驾场景
小米召开玄戒芯片技术沟通会，正式发布当代AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片O100及智驾高算力芯片D100，标志玄戒突破单一手机设计边界，成为人车家全场景算力底座。
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中诚华隆推出HL200推理芯片实现万卡集群协同
国产算力骨干企业中诚华隆发布HL200推理芯片及超节点智算集群方案，实现国产AI推理算力从单点突破到万卡级体系化协同的跨越式升级，工信部专家称其已上升为国家战略必需。
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算力金属行情爆发锡钽铟上半年价格暴涨
全球AI算力基建提速带动有色金属需求集中释放，中国有色金属工业协会数据显示上半年锡钽铟价格分别上涨百分之四十、一百五十八与百分之六十，铜铝同比亦大幅增长，算力金属牛市确立。
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AR智能眼镜融合具身大模型物理交互迎拐点
多款搭载具身大模型的AR智能眼镜进入真实场景试验室进行开窗训练，手机搭载智能云台实现自主摄制，耳机变身随身办公助手，智能终端正突破屏幕限制向穿戴与生活空间深度进化。
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国产先进制程良率稳步提升多家晶圆厂扩产
国内头部晶圆制造企业透露先进制程节点良率已突破行业临界值，多家代工厂宣布追加百亿级资本开支扩建特色工艺产线，本土芯片设计与封测产业链上下游协同扩产迹象明显。
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存储芯片价格触底反弹HBM产能成争夺焦点
DRAM与NAND闪存市场价格结束长达一年的下行周期迎来温和回升，受AI服务器需求拉动，高带宽存储器HBM产能成为各大原厂扩产与竞购的核心目标，交期已排至明年年中。
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台积电新一代CoWoS封装产能利用率逼近满载
台积电第三代CoWoS先进封装技术产能利用率持续攀升至百分之九十二以上，主要客户包括多家北美AI芯片设计公司，2026年下半年产能分配已接近饱和，良率优化成为下一阶段重心。
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美国对华半导体设备出口管制细则更新本土替代加速
美国商务部工业与安全局发布最新出口管制清单，扩大对特定刻蚀与沉积设备的限制范围，此举反而刺激国内晶圆厂加快国产设备验证导入步伐，本土半导体装备企业订单能见度显著提升。
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存算一体芯片突破摩尔定律瓶颈低功耗IoT迎爆发
多家科研机构与企业联合发布新一代存算一体架构处理器，在图像识别与语音唤醒任务中能效比提升百倍，有望彻底改变物联网终端依赖云端计算的现状，边缘AI芯片市场即将迎来爆发。
