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小红书开源dots3‑note多模态大模型，实现昇腾芯片零日适配
采用280B总参数、16B激活的MoE架构，覆盖图文语音多模态，发布当日完成华为昇腾硬件适配部署。
Anthropic挖角谷歌TPU之父，全面推进内部AI芯片自研项目
原谷歌TPU创始负责人加入Anthropic计算团队，公司大量放出芯片岗位招聘，降低对外部GPU供应商依赖。
长江存储科创板IPO获受理，拟募资330亿元刷新科创板募资纪录
存储龙头冲击科创板，一季度经营业绩大幅增长，募资将投向先进存储研发、产能建设等项目。
AI服务器专用高端HVLP铜箔需求爆发，国产替代缺口进一步拉大
2026全球AI服务器高端铜箔需求同比增长260%，高端产品产能集中海外，国内厂商加速新建产线突破壁垒。
机构称HBM供需紧张延续，英伟达评估多套HBM配置应对供给约束
受HBM4E验证进度影响，下一代旗舰GPU正在并行评估多种HBM规格，上游存储原厂持续优先保障AI客户产能。
磷化铟光通信材料供不应求，行业预计第四季度再度涨价
AI带动光模块需求爆发，磷化铟基板、外延材料持续紧缺，连续多轮上调报价，上游材料厂商充分受益。
贵州电信信息园国产化智算集群成型，超九成算力对外服务省外客户
建成万卡级全国产智算集群，国产化算力占比超70%，作为东数西算贵州枢纽承接全国AI推理与训练业务。
Anthropic筹备递交IPO材料，二季度营收超115亿美元冲击AI行业最大上市案
市场预估募资规模有望创下AI企业新高，商业化收入高速增长，同时持续重金投入自研芯片业务。
博通洽谈最高1000亿美元债务融资，资金用于AI芯片业务扩张
通过大额信贷筹措资金加码AI芯片产能，反映全球AI硬件巨头依靠杠杆加速扩产的行业现状。
机构警示美股AI板块出现过热预警，需警惕资本开支杠杆带来的潜在风险
分析报告提示AI板块估值集中度处于历史高位，算力基建大量依赖外部杠杆，一旦需求不及预期会传导全产业链。
外资持续增配国内AI科技资产，看好硬件产业链国产替代成长空间
海外机构认为国内AI硬件板块估值具备性价比，资金持续流向光模块、算力装备、国产芯片相关标的。
A股光模块、CPO板块走强，光互联硬件成为市场资金重点方向
带宽瓶颈成为AI集群新痛点，CPO技术路线受机构看好，光模块多只龙头个股出现明显涨幅。
