台积电CoWoS先进封装产能继续紧张

先进封装不再只是后端工序，而是决定AI加速器能否按时交付的核心环节。CoWoS连接GPU与HBM，产能受设备、材料、测试和良率约束。大客户通过预付款、长期协议和联合扩产争取优先级，中小客户则面临排队或改用替代方案。该趋势提升封测、设备和材料厂商议价能力，也延长AI算力投资周期。