戴尔称内存短缺或持续四年

订单积压显示AI基建需求强劲，但内存成为交付瓶颈。HBM用于高带宽GPU和AI服务器，DRAM影响整机成本。戴尔称短缺可能延续四年，原因包括先进封装、晶圆厂建设周期和良率爬坡缓慢。对云厂商而言，内存价格波动会推高TCO；对服务器厂商而言，交付周期延长可能影响收入确认与客户续约。