应用材料将先进逻辑、DRAM和先进封装列为未来晶圆制造设备增长核心，预计三者驱动约75%的WFE增长，并计划研发实验室与制造产能较当前翻倍以上，以支撑AI基础设施驱动的半导体扩产周期。算力芯片性能提升不仅依赖GPU设计，也依赖封装互连、存储带宽和制造良率，设备与材料扩产将成为AI算力供给释放的关键前提。 关键要点先进封装和DRAM驱动算力芯片扩产设备产能翻倍支撑AI基础设施算力供给依赖制造良率与互连升级 返回列表 上一篇 下一篇
