应用材料上调WFE长期预期,先进封装成AI芯片扩产关键 - 71AI应用学院

应用材料上调WFE长期预期,先进封装成AI芯片扩产关键

AI资讯 2026-10-15 05:37

应用材料在2026 SEMICON West投资者早餐会公布长期目标,预计2025至2030年晶圆制造设备支出增速快于过去十年,先进逻辑、DRAM和先进封装合计驱动约75%增长,目标将WFE市场份额提升超2个百分点。公司预计电子束设备组合2026年营收达20亿美元,服务收入到2030年突破120亿美元,非GAAP毛利率约54%、营业利润率约40%。该目标显示AI基础设施正在拉长半导体设备扩产周期。

关键要点

  • 先进逻辑、DRAM和先进封装驱动约75%WFE增长
  • 目标WFE市场份额提升超2个百分点
  • 电子束设备和服务收入长期指引上修

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