随着大模型训练和推理加速，AI芯片对先进封装的需求从GPU扩展到ASIC、光互连和HBM组合。公开产业信息显示，CoWoS及相关2.5D封装产能仍是瓶颈，部分客户为锁定产能提前下单。台积电、日月光、安靠等封测环节受到关注，先进封装良率、测试产能和基板供应将影响AI服务器交付节奏。对芯片设计公司而言，封装不再是后段工序，而是决定产品上市速度的关键资源，产业链开始将封装产能纳入核心供应安全指标。 关键要点先进封装成AI芯片瓶颈客户提前锁定产能封测与基板影响交付 返回列表 上一篇 下一篇
