在SEMICON Taiwan 2026大会上，谷歌正式宣布其TPU互联架构完成重大升级。网络拓扑、通信协议与软件栈现已支持将最多一百万颗TPU芯片无缝连接为统一计算集群，彻底打通跨数据中心与Pod间的分布式训练壁垒。搭载的Ironwood TPU v7单芯片提供四千六百一十四TFLOPS FP8算力，九千二百一十六芯片Pod峰值算力突破四十二点五艾弗洛普斯。此举标志着底层算力硬件已从单体性能竞争迈向超大规模集群协同的新纪元。
关键要点
- TPU互联架构已支持百万颗芯片组成统一计算集群
- 单芯片FP8算力达四千六百一十四TFLOPS集群峰值突破四十二点五艾弗洛普斯
- 彻底打通跨数据中心分布式训练壁垒引领硬件架构革新
