全球主要晶圆代工厂正加速推进CoWoS先进封装产能扩建计划，以应对大模型时代对高密度互联芯片的爆炸性需求。随着模型参数规模突破万亿级别，传统封装工艺已成为制约算力集群扩展的物理瓶颈。头部厂商通过引入硅中介层与微凸点技术，大幅提升了芯片间的带宽与信号完整性。产能爬坡周期预计将持续至明年底，期间先进封装良率与成本控制将成为决定AI芯片最终交付速度与商业盈利能力的核心变量。
关键要点
- 代工厂密集扩产以应对万亿参数模型的高密度互联需求
- 传统封装工艺已成制约算力集群扩展的主要物理瓶颈
- 先进封装良率与成本控制将决定芯片交付与盈利能力
