亚马逊云服务部门AWS宣布与高通达成深化合作，双方将在AI数据中心专用芯片领域展开联合研发。此次合作聚焦于优化异构计算能效比，旨在通过定制化的NPU架构与高速互联总线，大幅提升大规模集群的算力利用率。面对不断攀升的训练与推理负载，传统GPU方案面临功耗墙制约，而高通的定制化方案有望为云厂商提供更灵活的硬件选择，缓解高端芯片供应紧张局面，推动算力基础设施向高效低功耗方向演进。
关键要点
- 双方将联合研发定制化的数据中心专用AI芯片
- 重点优化异构计算能效比以突破传统功耗墙
- 为云厂商提供更多硬件选择缓解高端芯片供应压力
