手机厂商纷纷将端侧大模型本地化运行作为卖点，要求主板集成更高带宽内存与定制协处理器。供应链企业订单能见度饱满，四季度产能分配已趋紧张。消费电子复苏周期与AI换机潮共振，有望带动半导体封测与精密结构件板块迎来估值与业绩双击。 关键要点端侧大模型本地化运行催生更高带宽内存需求四季度供应链产能分配紧张订单饱满换机潮共振带动半导体封测板块业绩预期 返回列表 上一篇 下一篇
