二零二五年封装产能预期再增百分之五十CoWoS成核心战场

AI资讯 2026-09-12 05:31

随着芯片尺寸不断增大与应用场景多元化，传统封装工艺已无法满足算力密度要求。2.5D封装技术成为解决散热与互联瓶颈的关键，预计两年内总产能将扩大半数以上。台积电主导的晶圆级封装持续向北美转移部分产能，同时艾马克等第三方封测厂积极承接溢出订单，全球供应链呈现出明显的区域多元化与产能互补特征。