针对市场关于AI资本开支见顶的担忧,投行团队通过实地走访晶圆厂与封测基地得出明确结论。2028年AI半导体特别是计算类芯片的投资增速将超越整体云厂商支出水平。报告特别强调2.5D封装技术已从GPU专属扩展至XPU与网络芯片,多条产线并行扩产将保障未来三年供应链的持续高景气状态。 关键要点计算芯片投资增速预计持续超过整体支出先进封装技术适用范围正从GPU向全芯片扩展多条产线并行扩产保障未来三年供应稳定 返回列表 上一篇 下一篇