大摩供应链检查确认二零二八年AI半导体资本开支继续超车

AI资讯 2026-09-12 05:31

针对市场关于AI资本开支见顶的担忧,投行团队通过实地走访晶圆厂与封测基地得出明确结论。2028年AI半导体特别是计算类芯片的投资增速将超越整体云厂商支出水平。报告特别强调2.5D封装技术已从GPU专属扩展至XPU与网络芯片,多条产线并行扩产将保障未来三年供应链的持续高景气状态。

关键要点

  • 计算芯片投资增速预计持续超过整体支出
  • 先进封装技术适用范围正从GPU向全芯片扩展
  • 多条产线并行扩产保障未来三年供应稳定

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