全球AI军备竞赛正将半导体制造瓶颈从光刻机转向后端封装环节。由于高性能GPU必须与HBM显存进行高密度互连，传统PCB布线已无法满足信号完整性要求，CoWoS等硅中介层技术成为标配。主要代工厂已将先进封装产能利用率拉满至100%，并通过追加设备采购与良率攻关满足客户交付。业内人士预测，2027年全球先进封装市场规模将突破400亿美元，其中AI相关芯片贡献占比超六成。材料端的光敏聚酰亚胺与底部填充胶亦迎来技术迭代窗口期。
关键要点
- CoWoS等硅中介层技术成为高性能芯片标配
- 代工厂先进封装产能利用率已达饱和状态
- 2027年AI相关先进封装市场规模将超两百亿
