9月7日,兴森科技强势涨停,成交32.57亿元。公司上半年归母净利润同比增长超280%,多个亏损子公司实现扭亏,资产增值收益增厚净资产。公司定增募投方向紧扣AI光模块核心mSAP基板与先进封装基板,有效解决产能瓶颈并匹配半导体自主可控政策。华泰证券发布研报给予买入评级,明确指出封装基板业务已进入高速放量阶段。当日半导体板块资金净流入超32亿元,机构席位净买入占比过半,技术面突破半年线。
关键要点
- 归母净利润同比增幅超百分之二百八十盈利质量显著改善
- 定增投向AI光模块基板与先进封装解决产能瓶颈
- 券商明确看好封装业务放量阶段机构资金踊跃抢筹