供应链消息证实，英伟达Blackwell Ultra架构GPU已完成台积电N3P制程的首轮试产。内部测试数据显示，芯片缺陷率控制在8%以内，主要得益于先进封装技术的工艺优化。该芯片集成超过2000亿晶体管，专为万亿参数大模型训练设计，理论峰值算力较上一代提升近三倍。随着良率爬坡顺利，英伟达已着手调整下半年产能分配计划，预计明年第一季度将向头部云服务商交付首批工程样品，进一步巩固其在AI硬件市场的绝对主导地位。
关键要点
- 台积电N3P制程首轮试产良率达百分之九十二
- 集成超两千亿晶体管专为万亿参数模型设计
- 下半年调整产能计划明年一季度交付工程样品
