光互连技术跃升八百G向一点六T演进成核心增量

AI资讯 2026-09-06 05:32

随着训练与推理逐步解耦,GPU、CPU与交换机之间的连接对象大幅增加。光互连开始渗透此前以铜缆为主的短距场景,CPO共封装光学技术代表长期演进方向。产业链上游光芯片产能扩张周期较长,EML与CW光源供应偏紧。中游模组厂商正加快一点六T样品送测进度,下游云商招标节奏直接影响相关企业业绩兑现速度。

关键要点

  • 光互连渗透短距场景接口速率加速升级
  • CPO共封装技术代表长期演进方向
  • 上游光芯片供应偏紧影响模组产能释放

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