随着训练与推理逐步解耦,GPU、CPU与交换机之间的连接对象大幅增加。光互连开始渗透此前以铜缆为主的短距场景,CPO共封装光学技术代表长期演进方向。产业链上游光芯片产能扩张周期较长,EML与CW光源供应偏紧。中游模组厂商正加快一点六T样品送测进度,下游云商招标节奏直接影响相关企业业绩兑现速度。 关键要点光互连渗透短距场景接口速率加速升级CPO共封装技术代表长期演进方向上游光芯片供应偏紧影响模组产能释放 返回列表 上一篇 下一篇