随着AI服务器需求呈指数级增长，台积电CoWoS先进封装产能面临长期紧缺局面。为突破制造瓶颈，联发科等半导体设计企业正加速推进EMIB-T及新型BT基板替代方案研发。这些新技术旨在通过更灵活的车载互联架构与高密度互连技术，有效分散单一制程依赖，缓解Rubin架构级别机柜的供货瓶颈，保障全球算力基础设施建设的平稳推进。 关键要点台积电CoWoS先进封装产能长期紧缺制约交付进度联发科等厂商加速研发EMIB-T等新型基板替代方案多维度技术攻关缓解Rubin级机柜供货压力保交付 返回列表 上一篇 下一篇
