伴随国产AI芯片出货量突破临界点,二级市场资金加速向硬科技板块迁徙。景顺等宽基芯片ETF近期日均成交额放大逾三成,北向资金与公募机构同步加仓。持仓结构显示,资金正从消费电子芯片向AI加速卡、HBM存储及光刻胶材料等高壁垒环节切换。分析师指出,在地缘摩擦常态化背景下,半导体ETF已成为对冲宏观波动、捕捉产业升级Beta收益的高效工具。 关键要点芯片ETF日均成交额放大超三成资金向AI加速卡及HBM环节切换成对冲宏观波动核心工具 返回列表 上一篇 下一篇