CPO与NPO技术加速融合重塑AI芯片光电互联价值分配格局

面对算力集群功耗墙与信号衰减难题，业界正加速推进CPO与NPO技术的工程化落地。该技术将光引擎与交换芯片紧密封装，大幅降低传输能耗并提升端口密度。产业链分析指出，随着互联维度向芯片内部下沉，传统光模块厂商正向上游材料与设计延伸，整个算力底座的价值分配正在发生深刻重构。

CPO与NPO技术加速融合 重塑AI芯片光电互联价值分配格局