中国高科布局半导体产教融合经营现金流改善

中国高科于8月31日披露2026年中期财务报告，公司围绕医学在线教育高等教育产教融合及不动产运营三大核心板块稳健推进。值得关注的是，依托新控股股东的深厚半导体产业背景，公司前瞻布局集成电路设计与具身机器人领域的产教融合新赛道，已与十余所顶尖高校签署联合培养协议。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额虽同比收窄百分之十二点零一，但管理层解释称系加大实训设备采购与师资引进所致，实质反映基本面正在筑底回升。机构认为，教育信息化与硬科技人才培养的政策共振，将为中国高科打开估值重塑的第二增长曲线。