半导体设备国产化率再创新高，刻蚀与薄膜沉积设备批量出货

在全球供应链格局重塑的背景下，中国大陆晶圆制造企业正以前所未有的速度推进核心设备的国产化替代。最新行业统计显示，国内头部逻辑与存储芯片厂的产线上，国产刻蚀设备与薄膜沉积设备的采购占比已突破历史高位。经过多轮工艺验证，国产设备在关键节点的沉积均匀性与刻蚀选择比指标已达到国际先进水平，并实现常态化批量出货。更为重要的是，射频电源、精密流量计及真空腔体等核心子系统零部件的自主配套率已跨越百分之七十的大关。这一系列数据的背后，是中国半导体装备产业链完成了从单点突破到系统集成能力的全面跃升，为国内先进制程的稳步扩产提供了坚实的设备保障。