先进封装产能持续满载，CoWoS良率突破临界点

随着全球AI服务器出货量连续多个季度创下新高，后端先进封装环节已成为制约算力芯片交付的核心瓶颈。据产业链调研，国内头部封测企业的CoWoS类2.5D封装产线产能利用率已长期维持在百分之九十八以上。为应对紧迫的订单需求，多家企业同步推进工艺迭代，最新一代中介层键合与微凸块组装技术使整体良率稳定跨越百分之九十五的临界点。良率的显著提升直接摊薄了单颗AI加速卡的制造成本，并大幅缩短了客户从流片到量产的周转周期。业内预测，随着二期扩产项目陆续投产，明年上半年封装产能紧张局面将得到根本性缓解，带动整个半导体制造环节盈利中枢上移。