建滔积层板剑桥科技等PCB龙头公布业绩AI服务器需求拉动订单

建滔积层板与剑桥科技等印刷电路板核心供应商近日披露财报，业绩增长主要得益于AI服务器主板与高速交换机PCB板的强劲需求。随着GPU集群规模扩大，高层数、高密度互连HDII板的用量呈倍数增长，带动相关企业产能利用率飙升至满载状态。剑桥科技在800G光模块配套PCB领域的技术突破使其成功切入北美头部云厂商供应链，订单能见度已排至明年。建滔积层板则通过垂直整合上游覆铜板原料降低成本，毛利率稳步提升。AI算力基建的硬件乘数效应在此类材料环节得到充分验证，业绩确定性远高于纯题材概念股。