随着各大互联网巨头与电信运营商密集上马智算中心,中国已建成42个万卡级别AI训练集群,智能算力总规模突破1590EFLOPS。然而,如此庞大的算力扩张正对上游半导体制造环节形成巨大压力。先进制程产能紧缺问题依旧突出,尤其是用于高端AI芯片的CoWoS等2.5D/3D先进封装产能成为制约交付的瓶颈。多家封测厂已宣布追加百亿美元级投资扩建厂房,但产能爬坡仍需时间。这一供需错配短期内可能推高AI芯片代工价格,中长期将倒逼国内企业加速布局国产替代产线,同时也促使算法团队更加重视模型稀疏化与量化剪枝以适配有限算力。
关键要点
- 中国建成42个万卡智算集群算力规模超1590EFLOPS
- CoWoS等先进封装产能成为制约高端芯片交付的核心瓶颈
- 封测巨头百亿级扩产计划落地但产能爬坡仍需周期
- 供需错配将推高代工价格并倒逼模型稀疏化与量化技术发展