小米发布玄戒O100芯片全球首颗6nm晶圆级垂直堆叠AI加速芯片

小米在8月24日的芯片技术沟通会上正式发布全球首颗6nm晶圆级垂直堆叠AI加速芯片玄戒O100。该芯片采用创新的Wafer on Wafer工艺，将两层AI专用高速DRAM晶圆与一层NPU计算晶圆直接垂直键合，彻底摒弃传统先切割再封装的路径。实测性能显示，其内存带宽高达1.22TB/s，直接超越当前旗舰HBM3水平，被业内誉为移动端HBM。这一突破标志着半导体竞争维度已从平面制程微缩成功转向立体堆叠新赛道，有望大幅缓解移动端AI大模型运行的内存墙瓶颈，为手机厂商实现本地化千亿参数模型部署提供硬核底座。