随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet小芯片异构封装技术正从实验室走向大规模商用。多家IDM与代工厂联合推出标准化Die-to-Die互连接口协议，允许将计算、存储、IO等不同工艺节点的小芯片灵活拼接。该技术不仅可将良率损失控制在单一模块内，还能大幅缩短研发周期并降低综合成本。在AI加速器领域，Chiplet方案已被用于整合超大容量缓存与高速互联模块，成为突破内存墙与功耗墙的最优解。封装材料、测试设备与EDA工具链随之迎来新一轮投资热潮。
关键要点
- Chiplet异构封装技术正从实验室走向大规模商用阶段
- 标准化互连协议允许不同工艺节点小芯片灵活拼接
- 将良率损失控制在单一模块内大幅缩短研发周期
- 整合超大缓存与高速模块成突破内存墙功耗墙最优解
