摩尔定律放缓背景下，先进封装成为提升芯片系统级性能的核心路径。2026年全球封装测试环节资本开支预计同比增长百分之二十，其中CoWoS与Chiplet技术产能扩建占据主导地位。更具前瞻性的是，共封装光学CPO技术开始从实验室走向量产线，通过将光引擎与交换芯片封装在同一基板，大幅降低数据中心内部互联能耗与延迟。头部封测厂加速布局硅光集成产线，预计明年将形成规模化交付能力，开启光电融合新纪元。
关键要点
- 摩尔定律放缓使先进封装成为提升系统级性能核心路径
- 全年资本开支预计增百分之二十CoWoS与Chiplet产能扩建主导
- 共封装光学技术降低数据中心互联能耗与延迟开始走向量产
- 头部封测厂布局硅光集成产线明年将形成规模交付开启光电融合新纪元
