受全球晶圆厂扩产潮与国产化替代双重驱动，ASML、应用材料与东京电子等设备巨头最新财报均显示，在手订单总额创历史新高且平均交付周期延长至两到三年。其中用于先进封装与三维堆叠的光刻与刻蚀设备需求最为旺盛。国内设备商在中低端制程节点市占率稳步提升，并在部分关键工序实现国产首台套突破。产业链上下游正通过长期战略合作协议锁定核心产能，全球半导体制造投资周期由此进入长达三年的高景气区间。
关键要点
- 全球晶圆厂扩产与国产替代驱动设备巨头在手订单创历史新高
- 先进封装与三维堆叠设备需求最为旺盛交付周期延至两到三年
- 国内设备商在中低端节点市占率提升并实现关键工序首台套突破
- 上下游通过长期协议锁定产能制造投资周期进入三年高景气区间
