【主体内容】8月24日，证券时报财富资讯、IT之家综合报道，沉寂三年多的半导体硅晶圆市场正迎来新一轮全维度景气上行。据媒体报道，本轮涨价覆盖 12 英寸（300mm）、8 英寸（200mm）、6 英寸（150mm）全尺寸产品，海外龙头率先启动调价，国内厂商同步跟进，行业正式走出下行周期，迈入量价齐升的高景气阶段。AI 算力需求爆发直接推高对先进逻辑和存储半导体的需求，12 英寸硅晶圆供应紧张。
【专家独家分析】硅片是半导体最上游材料，全尺寸涨价意味着景气从存储/逻辑向材料端全面传导，材料厂商有望迎来量价齐升与「戴维斯双击」。但需警惕下游晶圆厂成本压力加大后的传导节奏，以及消费类芯片需求疲软可能形成的对冲。
