国产半导体设备规模化量产提速，薄膜沉积设备进入约 100 条产线

主体内容：国内薄膜沉积设备龙头企业披露 2026 半年报：PECVD、ALD 等先进薄膜沉积设备批量通过客户验证并进入规模化量产，产品累计进入约 100 条芯片制造生产线，在手订单饱满，于先进存储、先进逻辑领域持续突破。

专家独家分析：薄膜沉积是晶圆制造三大核心工艺之一，国产设备从“验证”走向“百线级量产”，是半导体自主可控的关键里程碑。短期看，业绩兑现与订单可见度高；中长期则需关注材料端、零部件端与高制程节点的覆盖能力——能否打入 28nm 以下先进节点，将决定下一阶段的估值空间。