英伟达下一代Feynman GPU确认采用台积电A16制程，预计2028下半年量产

核心要点：采用SoIC 3D堆叠、CPO共封装光学，搭配定制HBM内存，面向下一代超高算力AI训练场景。

信息来源：CNMO科技、电子时报供应链消息

专家独家分析：3D堆叠与CPO将成为下一代高端GPU的标配技术路线，硬件性能继续跨越式提升，但同时带来功耗、散热、制造成本持续走高。