英伟达下一代Feynman GPU锁定台积电A16工艺，预计2028下半年量产

核心要点：将使用背面供电、3D芯粒堆叠、CoWoS‑L先进封装，配套定制HBM4E内存，面向下一代超高算力AI集群场景开发。发布时间：2026‑08‑18｜来源：CNMO科技

专家独家分析：下一代GPU把先进工艺、背面供电、芯粒封装多项前沿技术整合，硬件复杂度大幅上升，AI芯片迭代的研发成本与技术门槛进一步抬升。