Counterpoint：未来五年超1.3亿颗AI芯片采用先进封装，市场规模近2万亿美元

核心要点：封装成为AI芯片性能突破的关键赛道，HBM带来高成本压力，英特尔EMIB、ZAM等方案作为潜在替代路径加速推进。发布时间：2026‑08‑18｜来源：IT之家

专家独家分析：摩尔定律放缓背景下先进封装成为性能提升核心路线，国内封测产业需要持续投入芯粒、3D堆叠相关技术，以此跟上全球AI芯片迭代节奏。