核心要点:AI需求挤压消费芯片产线优先级,台积电上调资本开支,资源集中投向先进制程与CoWoS封装,游戏GPU排产优先级下降。专家独家分析:先进封装已经成为AI芯片制造核心环节,CoWoS产能约束限制全球高端GPU出货速度,国内先进封装产业迎来发展窗口期。 返回列表 上一篇 下一篇