8月4日算力产业链传出新一代高端AI服务器硬件配置规范，新架构通过多卡集群堆叠弥补单卡存储不足，直接推高单机柜整机功耗，传统风冷散热已经触及物理上限，无法保障长时间高负载稳定运行。行业确定高端AI算力集群将把45℃全液冷作为硬性标配，不再是可选项，意味着高端智算中心正式告别纯风冷时代。
冷板、CDU换热单元、冷却液、管路等液冷核心零部件需求随之爆发。国内多家上市公司发布定增、扩产计划，加码液冷模组产能，迎接智算中心建设浪潮。同时行业也指出，液冷还面临运维标准化、泄漏防护、成本控制等现实问题，产业链还需要持续迭代。
专业解读：液冷不再是题材概念，是高功耗算力硬件带来的刚需。未来新建大规模智算中心，液冷会成为必看的基础设施环节；但也要甄别真正具备量产交付能力企业，警惕单纯概念炒作标的。
