2026年8月7日，在SpaceX第二季度财报电话会上，CEO埃隆·马斯克罕见地将话题延伸至半导体供应链。他明确指出：“当前AI发展的最大瓶颈不再是GPU本身，而是存储芯片。”马斯克表示，随着模型参数突破万亿级，内存带宽和容量已成为制约训练效率的关键因素。
他进一步警告，若HBM（高带宽内存）和先进封装产能无法在2027年前实现翻倍增长，全球AI大模型的迭代速度将被迫放缓。马斯克呼吁三星、SK海力士等存储巨头“必须像造火箭一样造内存”，并透露SpaceX星链项目也在自研专用AI存储方案以应对短缺。
专业解读：马斯克的判断印证了行业共识：AI算力竞争已进入“存算一体”新阶段。传统DRAM架构难以满足大模型对带宽的极致需求，HBM及CXL等新技术成为破局关键。这也解释了为何SK海力士、美光等存储厂商近期股价持续走强。未来，拥有先进封装能力和HBM量产能力的企业，将在AI供应链中占据更高议价权。
