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Kepler推出不需EUV的新型内存

美国初创公司Kepler Computing低调研发七年后宣布将量产无需极紫外光刻工艺的全新内存,容量达HBM十倍以上,明年样品即将问世。

沐翔股份深陷AI芯片价格战

国产GPU独角兽沐翔集成电路面临激烈市场竞争,高研发投入导致现金流承压,商业化关键期遭遇严峻现实考验与利润挤压。

高通下一代骁龙芯NPU进化

高通发布新一代旗舰芯片,CPU、GPU与NPU全面升级,专为端侧智能体提供更高性能与更低功耗的底层算力支撑与安全保障。

OpenAI深化与三星芯片合作

OpenAI加速推进与三星电子在半导体领域的战略协同,双方将在下一代AI芯片研发与企业级AI解决方案上展开深度合作。

环旭电子CPO光引擎产能落地

环旭电子宣布八百G光引擎实现投产,成都月产能扩至十万只,越南基地三季度量产,全面切入AI高速互联供应链关键环节。

逸豪新材突破极低轮廓铜箔技术

逸豪新材掌握HVLP一二级极低轮廓铜箔核心技术,高端改扩建项目进度逾八成,产品有望切入AI服务器核心材料供应链。

联想定义AI主机重塑边缘算力

联想联合IDC发布白皮书系统性定义AI主机新形态,将分散的边缘算力整合为专为智能体设计的专属计算节点与数据枢纽。

Arm生态拓展物理AI算力网络

Arm将Total Design生态延伸至物理AI领域,联合八十余家企业构建统一的能力分级框架,加速机器人算力标准化与互操作。

美团服贸会展示AI即时配送算力

美团在服贸会现场演示大模型与智能体在消费推荐与即时配送场景的应用,两秒生成完整方案展现强大端云协同算力底座。

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